據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省計劃為科技公司、初創(chuàng)企業(yè)和大學(xué)項目提供長達(dá)5年的資金支持，重點(diǎn)扶持人工智能、數(shù)據(jù)中心、無線基站、自動駕駛汽車、護(hù)理機(jī)器人以及節(jié)能芯片的設(shè)計研發(fā)。這筆資金將從2024財年的補(bǔ)充預(yù)算和2025財年的擬定預(yù)算中撥出，首期支持覆蓋3年。受資助方將利用這筆資金支付高昂的電子設(shè)計自動化（EDA）工具費(fèi)用、研究人員薪酬以及原型設(shè)計等相關(guān)成本。KaZesmc
近年來，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省對芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼政策不斷加碼。KaZesmc
自2023年以來，日本政府已批準(zhǔn)約500億日元（約合23.24億元人民幣）的芯片設(shè)計和開發(fā)補(bǔ)助。隨著芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程的各個步驟逐漸分散到不同公司，政府的支持力度也在不斷加大。KaZesmc
此外，日本政府在去年11月宣布的計劃中承諾，到2030財年將向半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)提供超過10萬億日元（約合4648.1億元人民幣）的公共支持。這表明日本政府對提升本土芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的重視，以及在全球科技競爭中占據(jù)一席之地的決心。KaZesmc
從政策層面來看，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的補(bǔ)貼政策呈現(xiàn)出明顯的階段性特征。在初期，政府主要通過提供資金支持，幫助芯片設(shè)計企業(yè)解決資金短缺的問題，推動企業(yè)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新。KaZesmc
隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，政府逐漸將重點(diǎn)放在了對關(guān)鍵領(lǐng)域的扶持上，如人工智能、數(shù)據(jù)中心等，以期在這些前沿領(lǐng)域取得突破，提升日本在全球芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)中的競爭力。同時，政府還注重對初創(chuàng)企業(yè)的支持，鼓勵更多的創(chuàng)新型企業(yè)進(jìn)入芯片設(shè)計領(lǐng)域，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力，推動日本經(jīng)濟(jì)的全面復(fù)興。KaZesmc
責(zé)編：Elaine
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